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代表製品：AS-4100、AS-4200
作業性に優れ、接続安定性が高いFPC等の基板電極接合用の異方性導電ペーストです。プレゲル化により加熱硬化時の流動を抑えることで導電性粒子を保持し、ボイドを抑制します。
| AS-4100 | ハンダ溶融による金属接合のため、ACFに比 べて接続抵抗が低く、圧着力の経時的変化が 少ない。コネクタ方式に比べて微細ピッチ対 応、低背化が可能。 |
|---|---|
| AS-4200 | 導電性粒子の形状を工夫することで、 高い接続信頼性が得られる。 |
| 製品名 | AS-4100＜※1＞ | AS-4200 |
|---|---|---|
| 粒子タイプ | ハンダ粒子 | Niコート樹脂 |
| 粘度 | 71,000mPa・s | 54,000mPa・s |
| プレゲル条件 | 130℃×10秒 | 130℃×10秒 |
| 硬化条件 | 180℃×15秒 | 180℃×15秒 |
| ガラス転移点 | 126℃ | 126℃ |
| 線膨張係数 | 82 / 192 ppm | 72 ppm |
| 弾性率 | 2.6 GPa | 2.5 GPa |
| 引張せん断強度 | - | 24 MPa |
| 用途例 | カメラモジュール：FPC接続 | モジュール：PCB/FPC |
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