製品熱硬化型

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加熱硬化型接着剤とは、一定の熱を与えることにより、硬化剤が活性化し硬化するエポキシ系接着剤です。
耐薬品性と強固な接着性を得ることができることが特長です。

低温硬化タイプ

品名	粘度(mPa･s)	Tg(℃)	硬化条件	特長	用途例
AS-3014	1100	38	80℃×15分	低温速硬化	ダイヤフラム、マグネット接着
AS-301403	9500	32	80℃×15分	低温速硬化	マイクロスピーカーマグネット接着
AS-399618	1500	36	80℃×30分	遮光性	プラスチックレンズ接着及びコーティング
AS-301905	13000	95	90℃×60分	耐衝撃性、流動抑制	リニア式振動モータコイル接着
AS-3030	3000	38	80℃×60分	耐衝撃性、耐湿性	カメラモジュールホルダー接着

高耐熱性タイプ

品名	粘度(mPa･s)	Tg(℃)	硬化条件	特長	用途例
AS-300213	15000	104	100℃×30分	PA樹脂密着性	カメラモジュールの基板/フレーム接着
AS-3607	18000	75	120℃×30分	流動抑制	センサー基板、キャップ
AS-3711	15000	145	150℃×1分	速硬化	耐熱部品の接着

2次実装用アンダーフィル

品名	粘度(mPa･s)	Tg(℃)	線膨張係数	硬化条件	特長
AS-3905	300	120	76 / 202	125℃×15分	低粘度、高浸透性
AS-3028	4000	120	36 / 156	120℃×15分	高信頼性、低線膨張

封止用

品名	粘度(mPa･s)	Tg(℃)	線膨張係数	特長	用途例
AS-300202	4500	104	-	密着性良好	ポッティング、封止
AS-3027B	65000	120	31 / 140	低硬化収縮	コネクタピン封止
AS-301421	8000	50	78 / 212	耐熱性、密着性	コネクタピン封止
AS-380101	55000	145	14 / 56	低線膨張係数	通信モジュールIC封止

紫外線＋熱硬化タイプ

品名	粘度(mPa･s)	Tg(℃)	硬度	特長	用途例
AS-340102	10000	86	D-75	高粘度、UV速硬化	カメラモジュールのフォルダー接着

異方性導電ペースト

品名	粒子タイプ	黏度(mPa･s)	プレゲル条件	本硬化条件	用途例
AS-4100	ハンダ粒子	71000	130℃×10秒	180℃×15秒	カメラモジュール・FPC接続
AS-4200	Niコート樹脂	54000	130℃×15秒	180℃×15秒	RFID、ICカード、FPC/センサーモジュール

含浸用

品名	粘度(mPa･s)	硬化条件	特長	備考	用途例
AS-6107	45	120℃x30分	加熱硬化型アクリル、耐衝撃性	-	モーターコア積層接着
AS-6704	100	120℃x30分	加熱硬化型アクリル、耐熱性	-	モーターコア積層接着

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