アセック株式会社

加熱硬化型接着剤

加熱硬化型接着剤とは、一定の熱を与えることにより、硬化剤が活性化し硬化するエポキシ系接着剤です。
耐薬品性と強固な接着性を得ることができることが特長です。

低温硬化タイプ

品名 粘度(mPa･s) Tg(℃) 硬化条件 特長 用途例
AS-3014 1100 38 80℃×15分 低温速硬化 ダイヤフラム、マグネット接着
AS-301403 9500 32 80℃×15分 低温速硬化 マイクロスピーカーマグネット接着
AS-301418 1500 36 80℃×30分 遮光性 プラスチックレンズ接着及びコーティング
AS-301705 13000 95 90℃×60分 耐衝撃性、流動抑制 リニア式振動モータコイル接着
AS-3030 3000 38 80℃×60分 耐衝撃性、耐湿性 カメラモジュールホルダー接着

高耐熱性タイプ

品名 粘度(mPa･s) Tg(℃) 硬化条件 特長 用途例
AS-300213 15000 104 100℃×30分 PA樹脂密着性 カメラモジュールの基板/フレーム接着
AS-3607 18000 75 120℃×30分 流動抑制 センサー基板、キャップ
AS-3711 15000 145 150℃×1分 速硬化 耐熱部品の接着

2次実装用アンダーフィル

品名 粘度(mPa･s) Tg(℃) 線膨張係数 硬化条件 特長
AS-3905 300 120 76 / 202 125℃×15分 低粘度、高浸透性
AS-3028 4000 120 36 / 156 120℃×15分 高信頼性、低線膨張

封止用

品名 粘度(mPa･s) Tg(℃) 線膨張係数 特長 用途例
AS-300202 4500 104 - 密着性良好 ポッティング、封止
AS-3027B 65000 120 31 / 140 低硬化収縮 コネクタピン封止
AS-301421 8000 50 78 / 212 耐熱性、密着性 コネクタピン封止
AS-380101 55000 145 14 / 56 低線膨張係数 通信モジュールIC封止

紫外線＋熱硬化タイプ

品名 粘度(mPa･s) Tg(℃) 硬度 特長 用途例
AS-340102 10000 86 D-75 高粘度、UV速硬化 カメラモジュールのフォルダー接着

異方性導電ペースト

品名 粒子タイプ 粘度(mPa･s） プレゲル条件 本硬化条件 用途例
AS-4100 ハンダ粒子 71000 130℃×10秒 180℃×15秒 カメラモジュール・FPC接続
AS-4200 Niコート樹脂 54000 130℃×15秒 180℃×15秒 RFID、ICカード、FPC/センサーモジュール

含浸用

品名 粘度(mPa･s) 硬化条件 特長 備考 用途例
AS-6701 45 120℃×30分 加熱硬化型アクリル、耐衝撃性 ー モーターコア積層接着
AS-6704 100 120℃×30分 加熱硬化型アクリル、耐熱性 ー モーターコア積層接着

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