底部充填
代表产品：AS-3905, AS-3028
藉由ＣＳＰ、ＷＬＰ的底部充填来保护基板封装和基板的焊锡连接部免受振动，外部加压力量，落下冲击等的影响来改善信赖性。
| 品名 | AS-3905 | AS-3028 |
|---|---|---|
| 特长 | 高渗透性 | 高信赖性 |
| 粘度 | 300mPa・s | 6,000mPa・s |
| 硬化条件 | 125℃ x 15分 150℃ x 10分 | 120℃ x 15分 150℃ x 8分 |
| 照射能量 | 1000mJ/cm2 | 1000mJ/cm2 |
| 玻璃转化点(Tg) | 120℃ | 120℃ |
| 线膨胀系数 | 76 / 202ppm | 36 / 156ppm |
| 弹性率 | 2.7 GPa | 4.3 GPa |
| 拉伸剪断强度 | 10MPa | >12MPa |
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