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良好的作业性，用于诸如FPC的基板电极接合的异方性导电胶，具有优异的可加工性和高连接稳定性。透过预凝胶化抑制加热硬化时的流动，保持导电颗粒并抑制空隙出现。
| AS-4100 | 由于透过焊锡融化与金属接合，连接电阻低于ACF， 粘着力不会随时间而有大的变化。 与连接器方式相比，更可以对应细微间距， 也可以缩小结合后的体积。 |
|---|---|
| AS-4200 | 透过特殊的导电颗粒外形的设计， 可以提升连接后信赖性。 |
| 品名 | AS-4100＜※1＞ | AS-4200 |
|---|---|---|
| 粒子类型 | 焊锡粒子 | Ni Coating 树脂 |
| 粘度 | 71,000mPa・s | 54,000mPa・s |
| 预凝胶条件 | 130℃×10秒 | 130℃×10秒 |
| 硬化条件 | 180℃×15秒 | 180℃×15秒 |
| Tg(玻璃转化点) | 126℃ | 126℃ |
| 线膨胀系数 | 82 / 192 ppm | 72 ppm |
| 弾性率 | 2.6 GPa | 2.5 GPa |
| 拉伸剪断强度（FR4） | - | 24 MPa |
| 使用范例 | 相机模组：FPC的粘结 | 模组：PCB/FPC |
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